技术编号：9381791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。为了制造具有较小尺寸和高性能的电子器件模块，可以使用其中将电子部件安装在基板的两个表面上的结构。然而，在其中将电子部件安装在基板的两个表面上的情况下，难以在基板上形成外部连接端并且难以形成能够屏蔽电磁波的屏蔽膜。因此，双面安装式电子器件模块可能需要更易于形成的外部连接端和屏蔽膜。相关技术文献(专利文献I)韩国专利第10-0782774号发明内容本公开的一方面可提供一种双面安装式电子器件模块，其中，可将电子产品安装在基板的两个表面上。本公开的一方面还可提供一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。