技术编号：9381825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着军工产品中印制板组件上超密间距(Ptich小于0.5mm) QFN器件应用日趋广泛，QFN器件的返修成为了制约返修质量的关键因素。在返修中，必须使用焊料实现印制板组件上焊盘与超密间距的QFN器件焊盘端电气连接。对于常规的QFN器件(Ptich为1mm)，采用常用的在PCB局部印刷焊锡膏或元件端印刷焊锡膏的方法，然后采用焊接设备焊接器件即可实现返修，但对于超密间距的QFN器件，Ptich小于0.5mm，如图1中小尺寸的DMLF封装和tsCSP封装器件，上...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。