技术编号:9381825
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着军工产品中印制板组件上超密间距(Ptich小于0.5mm) QFN器件应用日趋广泛,QFN器件的返修成为了制约返修质量的关键因素。在返修中,必须使用焊料实现印制板组件上焊盘与超密间距的QFN器件焊盘端电气连接。对于常规的QFN器件(Ptich为1mm),采用常用的在PCB局部印刷焊锡膏或元件端印刷焊锡膏的方法,然后采用焊接设备焊接器件即可实现返修,但对于超密间距的QFN器件,Ptich小于0.5mm,如图1中小尺寸的DMLF封装和tsCSP封装器件,上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。