技术编号:9410715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及覆铜板,具体涉及一种应用于高频通讯行业内的具有低介电 常数的覆铜板。背景技术 随着电子科学技术的高速发展,移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息 处理不断向着"信号传输高频化和高速数字化"的方向发展。这就要求制作印制电路板的 层压板基材(覆铜板)需要具备(1)低的介电常数,低的介电损耗正切值,以满足低损耗 及高速信息处理的要求。(2)具有较高的耐热性即高的玻璃化转变温度和优异的热稳定性。 现有技术中将玻纤布含浸于树脂混合物制作成层状结构,...
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