技术编号：9414208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前行业中的LED筒灯模组有两种制作方式其一，将多颗LED灯珠贴到铝线路基板上，再把铝基板用螺丝与铝散热器固定；其二，将COB灯珠(将芯片直接封装到铝基板上)用螺丝固定到铝散热器上。由上述的两种制作方式制作的LED筒灯模组，在铝基板与铝散热器之间均存在接触热阻，散热性能差，继而造成LED灯珠或者芯片处于温升状态，造成LED筒灯模组光衰过快，影响灯具的使用寿命。发明内容本发明的目的是克服或减缓至少上述缺点中的部分，特此提供一种一体化LED筒灯模组，包括铝散热...
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