技术编号：9422931
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在制造现代半导体集成电路(integrated circuit ;IC)的工艺中，常常必须平坦化基板的外表面。例如，可能需要平坦化以抛光掉导电填充物层，直至暴露下层的顶表面为止，在绝缘层的凸起图案之间留下导电材料以形成过孔、插塞及接线，这些通孔、插塞及接线在基板上的薄膜电路之间提供导电路径。此外，可能需要平坦化以平面化且薄化氧化层，以提供适用于光刻的平坦表面。用于实现半导体基板平坦化或表面构形移除的一种方法为化学机械抛光(chemical mechanic...
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