技术编号：9422941
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 工程师最近提出利用多忍片模块（MCM)来集成半导体忍片的3维（3D)堆叠。与 运种MCM关联的主要挑战是关于彼此对准忍片。 对准忍片的一种方法是用阳性特征（诸如球形滚珠）机械禪合MCM中忍片的面对 的表面上的阴性特征（诸如坑）对。特别地，阳性特征可W与阴性特征对配对，由此彼此对 准并禪合忍片。 但是，在阴性特征中定位阳性特征会是昂贵且耗时的。例如，拾取和放置组装技术 可W被用来在MCM构造期间把阳性特征放在阴性特征中，但是该过程通常慢，运会显著增 加MC...
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