技术编号：9422948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路(IC)工业已经经历了快速的成长。在IC演变的进程中，功能密度(即，每个芯片面积上互相连接的器件的数量)已经普遍增加，同时几何尺寸(即，可以使用制造处理做出的最小的组件或线)已经减小。此按比例缩小处理一般通过增加生产效率和降低相关联的成本来提供效益。这样的按比例缩小还已经增加了处理和制造IC的复杂性，而为了实现这样的先进性，需要半导体制造中的类似发展。例如，随着半导体工业已经进展到追求更高的器件密度、更高的性能和更低的成本的纳米技术处理节点，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。