技术编号：9456566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 PCB (Printed Circuit Board，印制电路板）的生产一般包括以下加工环节开料 -负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一正片工艺制作外层线路一制 作阻焊层一表面处理一成型。正片工艺又包括磨板一贴膜一曝光一显影一电镀铜一电镀锡 -退膜一外层蚀刻一退锡，其中外层蚀刻一般是使生产板水平经过蚀刻缸，生产板的上方 和下方均设有喷淋头，蚀刻液通过喷淋头喷向生产板的上表面和下表面，一次性将生产板 上暴露出来的铜蚀刻掉，使线路蚀刻出来。但是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。