技术编号：9472813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体科技的发展，半导体设备的自动化和半自动化也得到了广泛的提高。对于晶圆装载平台自动化也算是比较成熟的技术了，但是由于其技术规格的垄断性，其装载平台极其昂贵。发明内容以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。本发明的目的在于解决上...
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