技术编号：9484769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 通过堆栈电子器件的三维集成电路（3DIC)是一种通过穿硅阱（TSV)连接、垂直堆 叠同种和不同种芯片组成多芯片模块(MCM)的一种新封装技术，能大规模缩减封装成本，缩 小封装尺寸，缩短器件间连接，减少主板面积，从而广泛应用于各种移动电子设备。硅片减 薄是实现3DIC与超薄封装的关键性技术之一，也是大规模集成电路未来数年发展的方向。 由于薄晶圆易碎而且易翘曲，在对器件晶圆进行背部加工过程中，需要利用胶粘剂将其固 定在基材上，薄晶圆背部加工后要易于从基材上剥...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。