技术编号：9500206
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 L邸灯主要包括LED忍片和灯杯，通常LED忍片是用LED发光晶片W打金线、共晶 或覆晶的方式连接在散热基板上形成的，再将L邸忍片固定在系统的电路板上，散热基板 扮演着散热、导电、绝缘Ξ重角色，现有的散热基板主要是金属基板，最常见的是铜质基板 和侣质基板，运两种基板的共同特点是导电性很好，但是，运类金属基板连接L邸发光晶片 的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。散热性能的好坏直接影响L邸灯的使用寿命， 是因为L邸发光晶片工作时产生的光线不含紫外线和红外线，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。