技术编号：9507354
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路产业的发展，用户的需求也向体积更小化、能耗更低化发展，转变为对设计和工艺的要求就是特征尺寸进一步缩小，在保持器件性能的前提下降低工作电压和电流。这不仅需要更先进的制造工艺和材料，更需要更加精准的量测工具和手法来判断制造工艺是否达到要求。比如，进入90纳米技术节点后，器件的最小工作电压仅仅只有不到I伏特，对应的工作电流则小于I微安，而非工作状态下的漏电流(1ff)更是小到PA级，类似这种针对极小电流的检测对测试条件非常敏感，晶圆表面和周围的静电以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。