技术编号：9525650
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路装置、电子设备和移动体。背景技术数字-模拟混合搭载的1C (混合信号1C)是在相同的半导体芯片上集成有数字电路和模拟电路得到的1C。在这样的1C中，容易发生数字信号和模拟信号的串扰(耦合)，特别是，往往由该串扰引起的模拟信号的劣化(例如信噪比(S/N)下降)成为问题。作为该数字-模拟间的串扰对策，例如在专利文献1中公开了以下方法在半导体芯片的模拟电路区域中配置模拟用焊盘，在其外侧沿着半导体芯片的边配置数字用焊盘，从这些焊盘对封装的电极焊盘进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。