技术编号：9528435
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。镀金电路板分为双面镀金电路板、单面镀金电路板。其中单面镀金电路板又分为单面全镀金电路板和单面局部镀金电路板。现有技术对电路板进行单面局部镀金时，其制作过程为经双面沉铜电镀形成覆铜板，为方便描述，定义覆铜板上需要镀金的一面为正面，而其相对另一面为反面；在覆铜板的正、反两面上覆盖干膜，并在覆铜板的正面上制作出局部镀金区域图形；再对局部镀金区域图形上进行镀金；再去掉覆铜板两面上的干膜；之后砂带打磨平覆铜板的反面；再使用干膜覆盖覆铜板的两面，制作并露出两面的铜线路...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。