技术编号：9540417
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明含钻衬底的化学机械抛光（CMP) 巧关申请的香叉引用 本专利申请是2014年7月25日提交的美国临时专利申请序列号62/029, 145的 非临时申请，所述临时专利申请通过引用W其全文并入本文。 本发明总体设及半导体衬底的化学机械抛光（CMP)。背景技术 由于行业标准倾向于更小器件特征，对于可用于在集成电路（IC)忍片制造和集 成（尤其用于16皿技术结点及W上的应用）中作为新的导电互连材料替换（W)或铜（化） 的新型金属材料存在着持续的开发需求。钻...
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