技术编号：9552239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板制作工艺，特别涉及一种厚铜板防焊工艺。背景技术印刷电路板制作过程中，需要针对厚铜板进行防焊处理，以达到如下的目的 1、防止导体线路之间因潮气，化学品等引致的不同程度短路； 2、防止在生产及装配元件过程中因操作不良造成的开路； 3、防止导体部分位置沾锡；4、使印制板线路与各种温湿度，酸碱性环境绝缘，以保证印制线路板的良好电气功能。为了保证防焊品质，目前的防焊工艺采用重复两遍防焊流程的方式进行，基本流程为 第一次前处理一印刷一预烤一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。