技术编号：9580165
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的高频电连接器通常包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的差分信号端子对以及位于相邻两组差分信号端子对之间的接地端子。当采用SMT焊接工艺将所述高频电连接器焊接至电路板时，需要确保所述高频电连接器的焊接脚共面。焊接脚的共面度将会影响导通及传输功能。对于具有四排焊接脚的产品，内侧焊接脚共面度不易管控。内侧锡垫板温因上方塑料主体遮蔽，锡垫融锡板温不稳定。当焊接至电路板后，若焊脚存在空焊、锡包覆不良等等质量因素也将无法返修。有鉴于此，有必要对现有的电连接器作进一...
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