技术编号：9580581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率半导体器件主要应用在大电压、大电流的场合，在使用中会产生大量的热量，过高的热量会使器件失效，为了尽量减少这些热量，需要减少器件的电阻，需要将硅片的厚度降低到350um以下，而硅片的厚度越低，机械强度越小，硅片就越容易发生翘曲，过大的翘曲对加工器件的机台提出了很大的挑战，因为硅片厚度太薄和硅片翘曲过大容易导致如下问题(1)自动机台机械手传片发生故障。有些机台的传片是通过真空吸附的形式进行，如果硅片翘曲过大，真空将无法有效吸附这些硅片，导致机台报警，硅片无...
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