技术编号：9599203
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着特高频射频信号在尖端武器系统中的应用的不断扩大，高频电磁波发射装置正朝着集成度高、信号强度大、微小型化等方向不断发展，这就给承载相关功率器件的设备的设计提出了更高的要求，一方面，承载装置需要通过密集排布来满足其功能、性能上的要求，即设备单元要做到轻量化、小型化；另一方面，高功率器件产生的热量必须尽快散出以保证设备的长时间正常工作。现有功率器件的封装技术基本采用单空腔封装加单侧散热翅片散热，或外加小型散热器贴合于功率器件背面辅助散热，此类传统散热布局方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。