一种Si基GaN Bi-HEMT芯片及其制备方法技术资料下载

技术编号:9599219

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半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举,使人类相继进入了电子工业时代和信息化时代。综合利用多种半导体材料和器件功能制备而成的微波集成电路是当前发展各种高科技武器的重要支柱,广泛用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、陆海空基的各种先进的相控阵雷达(特别是机载和星载雷达);在民用商业的移动电话、无线通信、个人卫星通信网、全球定位系统、直播卫星接收和毫米波自动防撞系统等方面已形成正在飞速发展的巨大市场。与第一代半导体材料Si及第二代半导体材料GaAs、InP相...
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