技术编号：9612105
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。化学铜工序被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电的基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。化学铜工艺通过一系列必须的步骤而完成化学铜的沉积，因药液中存在一些活化剂使悬浮粒子沉淀于槽壁死角处而污染槽体，故槽体内需每日24小时不停打气搅拌。目前在化学铜工序中，普遍采用气体搅拌的方法防止药水沉积而造成结铜。如图1-2所示的化学铜设备，通过向空气搅拌主管路K中通入气体使得药水槽A内的药水...
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