技术编号：9617238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体结构，例如半导体装置或集成电路，通常是从半导体晶圆大批量制造出来。集成电路制造通常涉及把导电材料沉积到中间电路结构中的适当配置开口内的过程，例如，利于形成该晶体管的栅极结构和/或接触结构。这个过程常被称为栅极金属化或接触金属化处理。当晶体管的集成密度持续增加，便会希望减少或最小化在该栅极结构和/或接触结构内的缺陷，以便最大化制造效率以及增强商业优势。发明内容通过本申请所提供的方法，其包含制造半导体结构，在一个方面，能克服现有技术的缺点并提供额外的优点...
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