技术编号：9621130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法和一种光电子器件。背景技术在常规的光电子器件中，为了连接和/或密封光电子器件的部件使用增附剂，例如粘结剂、焊料、封装层、金属密封件和/或覆盖体，例如玻璃体。将所述辅助机构施加到光电子器件的要连接或要密封的部件上通常能够是相对时间耗费、成本密集和/或不精确的。在粘附剂和/或封装层的温度交变负荷时和/或干燥时能够出现在相应的层中的裂缝或孔。此外，在制造相应的光电子器件时颗粒陷入层中或层之间。所述裂缝、孔和/或颗粒能够造成相...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。