技术编号：9621397
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近来的成像装置在期望具有更大量的像素、更高的图像质量和更高的处理速度的同时，还期望尺寸变小。作为满足这样需求的成像装置，已经提出了分层成像装置(例如，参见专利文献1)。所述分层成像装置具有这样的结构其中，使用其上形成有信号处理电路的芯片来替代成像装置的支撑基板，且像素部叠置在该芯片上。以这样的结构，能够使成像装置的尺寸变小。引用列表专利文献专利文献1日本专利申请特开第2009-17720号发明内容本发明要解决的问题在分层成像装置中，当使像素微型化时，也需要...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。