技术编号：9625453
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。—般而言，做为脆性材料基板的分断装置，使用刻划装置及裂断装置。刻划装置是在基板形成刻划线，裂断装置是将预先形成有刻划线的基板进行裂断时使用。裂断是包含下述概念，在结晶性材料的基板，在容易分断的结晶的特定方位将基板分开劈开的情形；与结晶的方位无关将基板分开的情形；或是将对多结晶或非晶质材料等特定方位的不具有结晶性的基板分开的情形。在基板沿着分断预定线形成刻划线后，虽为了将基板完全分断而实施裂断步骤，但在基板的裂断方法中，有着使用辊或推动器等而在基板施加冲击的...
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