技术编号：9634304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 印刷配线板通常经下述步骤而制造在使绝缘基板与铜锥接着而制成覆铜积层板 之后，通过蚀刻而在铜锥面形成导体图案。随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的 增大而推展搭载零件的高密度构装化或信号的高频化，从而对印刷配线板要求有导体图案 的细微化（窄间距化）或高频应对等。 与窄间距化相对应，近来要求厚度在9ymW下、甚至是厚度在5ymW下的铜锥， 然而，运种极薄的铜锥其机械强度低，在印刷配线板的制造时易破裂或产生皱折，因此发展 出将具有厚度的金属锥用作为载体并...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。