技术编号：9649542
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 现有的线路板制造工艺中，内层铜厚60Z&120Z多层线路板存在W下技术难点。1、 内层蚀刻困难60Z&120Z内层线路板铜厚不一致，在蚀刻时会产生比较大的侧蚀效应，严 重影响线路的有效截面形状及品质要求；2、压板困难压板工序是将铜锥、半固化片和氧 化处理后的内层板按顺序叠合后压合制成多层板。其中的半固化片中的树脂为半硬化的材 料，在受到高溫后会软化及流动，填充至线路间的空隙中，经过一段软化而流动的时间后， 又会逐渐吸收能量而发生聚合反应，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。