技术编号：9670937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的不断发展，终端的发展趋向超薄化，这样，终端的主芯片向高速大功率、多功能发展，因此，终端的散热成为一个比较关键的技术问题。现有技术中，传统的终端的散热都是采用固体金属传热，增大散热面积，并通过终端的外壳进行散热实现的。然而，采用现有技术中的散热方案，由于现在终端的空间的局限，随着终端超薄化的发展，终端的功能集成占据的位置的增多，该终端的散热面积会逐减少，导致终端的空间内的热量无法有效地散出。发明内容为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供，能够...
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