晶圆的处理方法技术资料下载

技术编号:9689093

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随着半导体制造技术的不断发展,半导体器件的制造方法以及半导体器件的结构也日益复杂,因此,仅在晶圆的一侧表面进行半导体工艺制程已不能满足持续发展的技术需求。例如,MEMS压力传感器的制造工艺、背照式(BSI,Backside Illuminated)图像传感器的制造工艺、娃通孔(TSV, Through Silicon Via)结构的制造工艺、或者晶圆的封装工艺均需要在晶圆的一侧表面形成半导体器件结构之后,在晶圆的另一侧表面进行后段工艺制程。为了避免在对晶圆...
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