技术编号：9689230
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子信息技术的迅速发展，电子产品正朝着体积小、集成化程度高、功能复杂、可靠性高的趋势发展，从而使得先进的封装和互连技术正在取代传统封装技术。先进封装技术结合半导体封装和组装技术以达到提高封装效率、降低封装成本、提高器件性能的目的。倒装键合技术以其高密度和小尺寸等特点使得倒装芯片半导体封装的市场需求正迅速增长。倒装芯片不仅是一种高密度芯片互连技术，还是一种理想的芯片粘接技术，在PGA、BGA和CSP中都得到了广泛的应用。倒装芯片的互连线非常短，而且I/O...
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