技术编号：9689277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。常规切割前晶片的产品测试方式为直接将晶片置于设备中进行检测，可同时测试多个单体区域内的多颗裸片(Die)，但此方式无法检测出所述晶片切割后的作业缺陷，原因如下所述。常规切割后晶片的产品测试方式为将晶片置于切割胶带(Tape)上，其中所述切割胶带的外缘由环状的膜片架(Film Fame)固定。进行晶片切割后，形成多颗分离的裸片，由于所述膜片架对所述切割胶带的横向拉力，使得所述裸片会被横向拉开而发生位置偏移的情况，即所述裸片彼此间的间隙在切割后会加大。而且此偏...
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