技术编号：9709863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着半导体制造工艺的发展，对元件的集成度和性能要求越来越高，等离子工艺被广泛应用于半导体器件的制造中。在等离子处理装置中待处理的晶圆首先会被送入等离子处理装置内的静电夹盘上表面，静电夹盘内的电极连接到一个高压直流电源，通过该高压电压使得晶圆被吸附在静电夹盘上。现有技术一般将很高的负电压施加到静电夹盘的电极内，实现静电吸附，外部施加的负电压和随着等离子产生而产生的负的直流偏置电压叠加，最终可以使静电夹盘稳定吸附。但是这种方法也存在问题，比如采用负电压...
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