技术编号：9718931
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着智能手机以及其他通信设备的发展和电池的扩容及其它电子产品功能多元化，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件散热的要求越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是芯片发热量越来越大，最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。鉴于此，各式各样的散热器件便应运而生，以期达到提升散热效率的目的。在散热器与电子器件之间都需要利用热传导材料来进行热量的快速传递，以便尽快将电子元件的热量传导给散热元件，加快散热...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。