技术编号：9722948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 弥散强化铜基复合材料因具有高的强度和高的传导性，在电子，电力，航空，制造等领域得到了广泛的应用。特别是因其具有抗高温软化性能，在接近于850-950°C温度下，强度和硬度仍能保持室温状态的85%以上。良好的抗高温软化性能，使得弥散强化铜基复合材料正逐渐替代Cu-ZrXu-Cr-ZrXu-Be等传统铜合金应用于点焊电极、电阻焊电极、导电弹性材料和集成电路引线框架、微波管结构和连续铸钢结晶器等抗高温软化性能要求高的场入口 ο弥散强化铜基复合材料的强化相主要...
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