技术编号：9752317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着现代化技术的不断发展，高性能电子设备的应用以及生产技术的日趋自动化程度，大功率化、小型化、绿色化以及低成本化不可避免地成为新型电子元器件的主要发展方向。电子封装技术是现代电子技术的重要组成部分，电子产品逐渐向微型化、便携化发展，半导体芯片的集成度越来越高，单位面积上的FO数越来越多，因此，对电子组装技术提出了更高的要求，尤其是在满足导电性能和连接强度要求的同时，还应具有高的分辨率。而连接材料抗老化性能的好坏直接影响着电子产品使用性能及应用价值。同时随着...
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