技术编号：9762218
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着航空、汽车、电子等行业的高速发展，人们对导热材料的要求越来越高。有机 硅化合物因其耐热、绝缘、耐候等性能，成为导热复合材料的优良载体。 现有技术通常是在有机载体中分散无机导热粉体，辅以偶联剂改性，制备出导热 材料。其劣势一在有机载体中改性条件（如pH值）难以满足；劣势二存在填充量瓶颈， 难以制备填充量更高、粘度相对低的复合材料，即更高的填充量难以保障其工艺性。发明内容 本发明的目的在于提供一种导热性能优异、填充量大、粘度小以能够满足功率模 块的更高散...
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