技术编号：9775523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。因此，研发一种免清洗的助焊剂已成为当下需要急需解决的课题。发明内容本发明的目的在于提供一种采用有机溶剂、天然树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、防腐剂、酸值稳定剂、助溶剂以及成膜剂组成，具有免清洗、使用干净、防腐蚀、稳定性好、成...
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