技术编号：9775524
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题。同时长时间使用后会导致焊料表面出现锈蚀，使用效果欠佳。因此，研发一种防护缓蚀的免清洗的助焊剂已成为当下需要急需解决的课题。发明内容本发明的目的在于提供一种采用有机溶剂、天然树脂、表面活性剂、有机酸活性剂、防腐剂、缓蚀剂、流平...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。