技术编号:9815368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近来,除了电子设备领域之外,包括其上安装有电子部件的印制板以及其中容纳该印制板的壳体的电子部件单元已经被用于诸如移动终端和车辆的各个中。在电子部件单元中,电子部件通过焊料或粘合剂固定至印制板(参见JP 2009-88048 A)。发明内容然而,其中仅电子部件的基部被固定至印制板的电子部件单元的抗振性是不够的。也就是说,存在下述可能性未被固定电子部件的头部由于外部撞击而振动,结果连接部由于疲劳而被破坏。可以用树脂等将整个电子部件密封以提高抗振性。然而,在这种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。