技术编号：9822567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在电子工业中，为了提高电子元器件的稳定性，常常需要灌封。灌封是电子元器件 的重要工序之一，它可W有效的防止水分、尘埃W及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振 动，防止外力损伤，稳定元器件参数，降低外界环境的不良影响。 随着电子器件向轻质化、集成化和高性能化方向发展，对灌封材料提出了更高的 要求，不仅要有良好的电绝缘性和化学稳定性，耐候、防水、粘度低，还要具有较好的粘接性 能。对于用于光学器件的灌封材料则需要有较高的通光率。加成型有机娃灌封胶由于具有 硫化过...
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