技术编号：9827177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在芯片模组的加工过程中，需要将芯片模组送入点胶设备中，进行封胶。现有技术中，一般采用铝合金治具固定产品，进行人工上料或下料。铝合金治具中设有用于放置产品的卡槽，一种铝合金治具一般仅用于安装一种产品，然而，由于产品的多样性，更新速度快，造成厂家使用治具的浪费，同时，由于铝合金材料的加工成本高、易磨损，导致现有的铝合金治具的成本高、管理难。另外，采用铝板制作的治具，由于产品需要放入治具特定的卡槽中，需要大量的人工摆放，送产品以及接产品所需要使用的人工成本高，难...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。