技术编号:9839725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在企业生产的PCB板一般散热性都不好,在PCB板使用的过程中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏,因此现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。发明内容本发明主要解决的技术问题在于提供一种导热散热性强的PCB板结构。本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为—种导热散热性强的PCB板结构,所述PCB板包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有散热板,所述散热板表面覆盖有石墨片;所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。进一步地,所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。