技术编号：9839737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求无论是在品质上还是数量上均有很大的提高。现在的高密度印刷电路板、双面、多层(4-6层)电路板的需求较高，而在PCB制作的过程中，钻孔程序的效率对PCB制程的影响很大，如何在钻孔过程中优化流程、缩短时间、提高生产效益是所有PCB制造商面对的共同问题。目前，针对不同的线路板，钻孔工作人员需要针对性配置刀具于一刀盘内，一般的方式是根据钻孔机取刀的顺序进行顺序排刀，从而钻孔机在钻孔的过程中从刀盘上顺序取刀。工作人员在排刀的过程...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。