技术编号：9868332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率半导体芯片领域，尤其是涉及一种应用于改善芯片漏电流的。背景技术在半导体制造过程中，台面终端的工艺主要是在最后进行，常规的工艺是对芯片边缘进行磨角(形成侧面的角度)，而后进行腐蚀(表面处理)，最后是钝化和保护。经过角度和表面处理后的芯片在洁净(高纯)烘箱中存放不能超过3h，就要进行表面钝化及后续保护工艺。若存放时间过长，台面的表面会吸附电离子或化学物质或水分子，从而会影响芯片的耐压(电性能)。表面钝化的最终目的就是使芯片台面表面被一层或多层保护...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。