技术编号：9892514
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在线路板层压工艺中，需要将多层板间的各层粘合在一起，形成一完整多层板。其中，由于各层厚度不均匀，直接导致层压后的多层板出现整体厚度不均匀。而多层板的整体厚度不均匀将会对后续的控深加工产生影响，使得在以表层铜为起点向内层钻槽时，无法控制盲槽深度使槽底刚好位于第二层铜内，如此，会使废品率增加。发明内容针对现有技术的不足，本发明的目的旨在于提供，以降低废品率。为实现上述目的，本发明采用如下技术方案—种用于线路板盲槽的制作方法，包括如下步骤(I)对多层板的表层和设...
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