技术编号：9916684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各 向异性导电材料中，粘合剂树脂中分散有导电性粒子。 为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和 玻璃基板的连接(F0G(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(C0F(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(C0G(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃 环氧基板的连接(F0B(Film on Boa...
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