技术编号：9918119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。芯片于制作上，系将呈圆盘状具有电路的晶圆切割成为复数个芯片，之后历经数道制程及封装作业，完成芯片成品。厂商为确保产品的质量，均会进行芯片内部电路检测，与外观及引脚形状的检测，进而拣选出良品与不良品。目前IC外观检验装置的工作，主要包括外形检验及拣选分类两部份，其中外形检验至少包括引脚检验与外观检验两项，引脚检验主要是检验芯片的球栅阵列(Ball GridArray，BGA)或引脚的缺陷，外观检验则是针对未设有引脚的表面外型进行检验。拣选分类会根据检验结果将...
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