技术编号:9974524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型涉及智能卡,特别涉及一种新型智能卡。背景技术 智能卡广泛应用于生活中,行业内生产智能卡的中料时,一般通过超声波产生的 能量将天线除两端外的部分蚀刻到中料PVC上使之固定;具有导电区域的芯片固定于中料 PVC上;然后将天线两端与芯片两端的导电区域直接焊接导通,使天线与芯片形成一闭合 回路,再进一步封装为智能卡成品,但是,目前智能卡生产主要是上述形式,其智能卡结构 过于单一。 实用新型内容 本实用新型的主要目的是提供一种智能卡,旨在解决智能卡结构单...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。