技术编号：9975250
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。闪烁体探测器中的闪烁体非探测面必须进行铅屏蔽处理，通常是在闪烁体外使用一定厚度的铅板进行屏蔽。目前，闪烁体的一种屏蔽方式是通过使用厚度相同的铅板100贴在闪烁体I的每个非探测面，然后通过金属壳体2拧螺钉3固定，这样的闪烁体屏蔽方式导致每两个非探测面之间的连接处存在缝隙，参见图1-4，在图2、4中，横向铅板与竖向铅板之间存在减震垫4，明显，该减震垫4就构成该缝隙，该缝隙构成从闪烁体到外界的直线通道。另一种闪烁体屏蔽方式是闪烁体非探侧面放置铅板时，将闪烁体拐角...
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