1)Micro-assembly微组装
1.Press-welding Technology for T/R Models Micro-assembly;T/R组件微组装中的压焊技术
2.Study on stress-control on micro-assembly welding;微组装焊接中应力控制方法
3.In this paper, the research and development of micro-assembly technologies are briefly reviewed, including serial and parallel micro-assembly.随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,对微组装技术的需求日益迫切。
英文短句/例句
1.hybrid microassembly混合集成电路微组装
2.Engineering Practice of Reliability Design and Prediction for a Card-Level Micropackaging Module微组装插件可靠性设计和预测的工程实践
3.microelectronic modular assembly微电子学微型组件装置
4.Temperature-triggered Assembly of Ta_2O_5 Hollow Microspheres热诱导组装Ta_2O_5空心微球
5.Patterning Macromolecules and Microcapsules by Soft Lithography;软刻技术制备大分子微图案及微胶囊定向组装
6.Synthesis and Fabrication of Inorganic/Polymer Core/Shell Microspheres无机/聚合物核壳微球的合成与组装
7.Study on Rare-Earth Doping and Self-organizing of Silica Colloidal Microspheres;SiO_2胶体微球的稀土掺杂与自组装研究
8.The Experiment Research on the Convective Heat Transfer of High-Density Assembly Microchannel;高密度组装微通道对流换热实验研究
9.The Simple Combined Microminiaturization Experiment Device of H_2S and SO_2;简易的H_2S、SO_2组合微型化实验装置
10.Discussion on the Practical Teaching of PC Installation and Maintenance“微机组装与维修”实训教学模式的探讨
11.Polymer-Assisted Micro-Scale Assembly of ZnO Nanosheets微观尺度高分子协同组装ZnO纳米片
12.Synthesis of micro/mesopous zeolites by degrading zeolite NaY as precursors and using CTMABr as a template降解-CTMABr组装介-微孔分子筛的实验研究
13.The Teaching Reforms of MicroComputer Assembly and Maintenance《微机组装与维护》课程教学改革的探讨
14.Microcomputer Installment Teaching Courseware Based on the Authorware基于Authorware构建微机组装多媒体教学课件
15.Assembly of mesoporous NiO microspheres based on sheet-like precursors基于片状前驱体组装中孔NiO微球
16.Fabrication of ordered microstructures based on self-assembled colloidal crystals基于自组装胶体晶体构筑有序微结构
17.The essential components of a microcomputerare often contained within single enclosure.微型计算机的基本部件常组装在同一箱体中。
18.Large Area Hybrid--An Advanced Microelectronic Packaging Concept大面积混合电路——一种先进的微电子组装概念
相关短句/例句
Microassembly微组装
3)electro nic modules微组装件
4)Computer Assembling微机组装
1.The Application of Virtual Machine Technology in Teaching Practice of Computer AssemblingVirtual Machine技术在微机组装实践教学中的运用
5)Self assembling microsphere自组装微球
6)microwave assembly technology微组装工艺
延伸阅读
微电子组装微电子组装microelectronicpackaging根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术，厚、薄膜技术，电路技术，互连技术，微电子焊接技术，高密度组装技术，散热技术，计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的元器件，完成更多、更完善的功能，从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片（载体、载带、小型封装器件等）、多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比，组装密度可提高5倍以上，互连密度可提高6至25倍，乃至100倍（薄膜布线技术），因此，能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等，以制造出更加先进的现代电子设备。
